OnlyisuDSP产品将向着高性能、低功耗、加强融合和拓展多种应用的趋势发展，DSP芯片将越来越多地渗透到各种电子产品当中，成为各种电子产品尤其是通信、音视频、娱乐类电子产品的技术核心。
DSP技术将会有以下一些发展趋势：
（1）DSP的内核结构将进一步改善。多通道结构和单指令多重数据（SIMD）、特大指令字组（VLIM）将在新的高性能处理器中占主导地位。
（2）DSP和微控制器的融合。微控制器是一种执行智能定向控制任务的通用微处理器，它能很好地执行智能控制任务，但是对数字信号的处理功能很差。DSP芯片具有高速的数字信号处理能力。在许多应用中均需要同时具有智能控制和数字信号处理两种功能。将DSP芯片和微处理器结合起来，可简化设计，加速产品的开发，减小PCB体积，降低功耗和整个系统的成本。
（3）DSP和高档CPU的融合。大多数高档MCU，如Pentium 和PowerPC都是SIMD指令组的超标量结构，速度很快。在DSP中融入高档CPU的分支预示和动态缓冲技术，具有结构规范，利于编程，不用进行指令排队，使DSP性能大幅度提高。
（4）DSP 和FPGA的融合。FPGA是现场可编程门阵列器件。它和DSP集成在一块芯片上，可实现宽带信号处理，大大提高信号处理速度。
（5）实时操作系统RTOS与DSP的结合。随着DSP处理能力的增强，DSP系统越来越复杂，使得软件的规模越来越大，往往需要运行多个任务，各任务间的通信、同步等问题就变得非常突出。随着DSP性能和功能的日益增强，对DSP应用提供RTOS的支持已成为必然的结果。
（6）DSP的并行处理结构。为了提高DSP芯片的运算速度，各DSP厂商纷纷在DSP芯片中引入并行处理机制。这样，可以在同一时刻将不同的DSP与不同的任一存储器连通，大大提高数据传输的速率。
（7）功耗越来越低。随着超大规模集成电路技术和先进的电源管理设计技术的发展，DSP芯片内核的电源电压将会越来越低。
